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捷捷微电 出席 2021(春季)USB PD&Type-C 亚洲展并发表演讲!

时间:2021-03-16 17:59 作者: 浏览:

捷捷微电将于3月26日参加2021(春季)USB PD&Type-C亚洲展。届时捷捷微电 (上海) 副总经理 于玮诏 先生将出席本次展会并发表演讲。

演讲主题为:《USB Type-C® & PD 让梦想成真& 捷捷微电的梦》。

捷捷微电 展台位于1 楼 E 区 ,展位号:E08。

 

于玮诏生1989年毕业于英国纽卡斯尔大学,获电机电子工程一级荣誉学士和哲学硕士学位。在美国国家半导体,他及团队与微软和康柏电脑合作编写並发布USB-OHCI,得到苹果及业界采用。

此后,代表NEC电子作为1394TA和USB- IF标准协会的董事会成员,成为1394 OpenHCI和USB 2.0/OTG标准定制的核心贡献者之一。

在宏基实验室 (ALi) ,于2002年3月在JEDEC成立JC-61委员会 (WING),并于同年担任802.11 OpenHCI行业标准小组主席。 

在飞利浦半导体,负责微软参与的NFC / IP机顶盒/ WinVista Media PC项目。

在NEC/Renesas Electronics,引领团队赢得英特尔第二、三代Atom CPU在MID市场80% 以上的PMU 客戶。在重庆中航微,管理PMU和PMIC产品线。

在达尓电子,先后任Power ICs业务部门经理及分立器件业务拓展总监。之后,在常州银河微电子台湾设计中心任副总经理兼董事长助理。

现任捷捷微电 (上海) 副总经理,负责SGT MOSFETs等先进功率半导体及相关产品的业务拓展。

 

捷捷微电(上海)科技有限公司是已上市的江苏捷捷微电集团旗下一家子公司,坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区。专业从事高性能功率半导体器件的设计、工艺研发和销售。

捷捷上海的核心团队由来自国际知名半导体公司的事业部总经理、顶级功率器件设计工程师、和一批在芯片工艺、封装技术、产品工程、质量管理和市场销售领域的资深专家组成。
工程团队不断突破核心技术,陆续推出先进自有JSFET® 技术平台、耐压范围在30~150V 的SGT MOSFETs,申请及通过技术专利不少于22项。

结合了新型功率封装技术,这些SGT MOSFETs 性能均对标国际一流,具行业领先的低导通阻抗及结电容/荷等电气特性,已被众多世界知名OEMs&ODMs广泛应用在各种终端:USB PD快充、AC/DC SMPS、电机驱动、锂电保护及BMS、电脑及周边、通信电源等终端。

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