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捷捷微电 精彩亮相「2021国际汽车电子创新发展论坛」
捷捷微电 精彩亮相「2021国际汽车电子创新发展论坛」
时间:2021.12.31 访问:298 次

展会回顾

由中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会指导,全球领先的半导体和电子科技媒体集团 AspenCore 主办,上海市集成电路行业协会、上海市交通电子行业协会协办的的「2021国际汽车电子创新发展论坛」于12月23日在上海浦东新区星河湾酒店国际会议中心成功举办。

为了给汽车产业链上下游各环节的企业提供一个高效交流与合作的技术、市场和供应链平台,本届论坛同时设立了「新能源汽车论坛」和「智能驾驶论坛」两个分论坛,聚焦新能源和智能化两大方向。本届论坛吸引上海及长三角地区的 500多家企业代表参会,汽车产业专业观众超过 1000人次。此外,本届论坛特别增加了在线直播,吸引了 4000多人次在线观众。

捷捷微电 实力亮相

国内功率半导体龙头企业 捷捷微电(股票代码 300623)精彩亮相本次论坛,重磅展示了最新自主研发的,适合车载前装及后装等各类中低压应用的车规级 SGT MOSFETs,彰显捷捷在功率半导体领域领先的技术实力。

捷捷微电聚焦新能源汽车和智能电网等应用,已推出 15款 AEC-Q101 认证的,最低耐压 VBR(DSS)_Min = 40~150V 的 车规级 SGT MOSFETs 供电路设计工程师选用。满足各类车载中低压终端如:辅助驾驶(ADAS)、车载信息娱乐系统、逆变器非高压部分内的 DC-DC 同步整流、车身控制模块里的【电机驱动、继电器、负载开关】等功能。

展会当天展示的明星产品 JMSH1001ATL ,采用了经 AEQ-101 验证、具超优热导性能的 PowerJE®10×12 (TOLL) 创新型封装。相比传统的 TO-263-3L 封装,面积少了 20%、高度降低了45%;因热阻表现优越而至散热效果更好,进一步保证了器件的长期可靠性。该器件的封装可处理高达 375A 的电流,在大幅度减少占用空间的同时有效的提高功率密度。结合捷捷团队专业的设计、IATF 16949 验证的「中芯集成」代工晶圆厂制造的芯片、捷捷微电车规级先进封装产线完成的成品测试,JMSH1001ATL 的电器特性达国内最高水平,比肩国际一流大厂。不仅具有优越的 FOM @ 202,标准导电阻抗更低至 1.3mΩ(VGS=10V的条件下)。目前该器件已广泛适用于电动工具、轻型电动车辆、光伏储能逆变器、5G 通信及 PoE++ 等高功率应用。

前来展台咨询的观众络绎不绝,捷捷微电展台当值员工积极主动的解答了访客们关于产品应用及供货情况等核心问题。捷捷微电将持续发挥 IDM 商业运行模式的优势,通过技术创新保持业内领先,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,将跻身全球功率半导体第一梯队作为发展目标。

MOSFET 产品选型手册

关于捷捷微电

江苏捷捷微电子股份有限公司创建于 1995年,是集芯片研发、芯片制造、封测和销售为一体的江苏省高新技术企业。主导产品为单、双向可控硅、MOSFET (SGT、沟槽、平面、超结等工艺)、低结电容 ESD、TVS、低结电容放电管等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管。捷捷微电是国内领先的高品质功率半导体器件 IDM,晶闸管龙头企业。在启东、南通、无锡和上海拥有四大研发中心;江苏启东、南通两大制造基地更是全力打造「制造优越」和「本土化自主化」。公司先后通过 ISO 9001:2008 和 IATF 16949 质量管理体系、ISO 14001:2004 环境管理体系、OHSAS 18001 职业健康安全体系、QC 080000 有害物质过程管理体系认证。

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