2023年 3月14 ~ 16日，【2023 春季亚洲充电展】在深圳福田会展中心举行，超过 200家知名企业参展并展示最新产品及方案，报名人数突破 20000+，50多位大咖上台演讲，1000+ 最新充电方案在现场发布。成为今年首场充电大型展会，引起业界高度关注。近年来，亚洲充电展吸引着来自全球数千家企业参与，覆盖快充、无线充、储能、新能源等领域，尤其是在推进快充、无线充技术的应用与普及。

此次捷捷微电携诸多新款 MOSFET、TVS、保护器件等精彩亮相。产品广泛应用于移动快充、BMS、新能源、电机控制、适配器快充、光伏逆变、充电桩、移动快充、消费类电子、通讯电源等领域。

百余款车规级 MOSFETs 击穿电压范围 V_{BR(DSS)_Min} 从 -100V 到 650V，导通内阻低至0.56mΩ (@V_GS = 10V)，FOM 低至 55。这些功率 MOSFET 提供多种车规级小型和大功率封装选项，薄型低热阻贴片式如：PDFN3x3-8L、PDFN5x6-8L/-D、PowerJE^®7×8、PowerJE^®10×12，高热效插件式如TO-247-3L、TO-252-3L、TO-263-3L/7L。所有产品在可靠性和品质方面，均符合 AEC Council 及 JEDEC 等相关测试标准。

JSFET^®系列的 JMSH1001ATL (V_{DS_Max}=100V)  采用先进 PowerJE^®10×12封装。在V_GS=10V 条件下, 器件的 R_{DS(ON)_Typ} 及 FOM 测量值分别是 1.3mΩ/202，电气特性达国内领先水平。极低的导通电阻有助于提高运行效能，降低系统成本，并延长器件的使用寿命。该器件曾荣获“2022年度中国IC设计成就奖之年度最佳功率器件”，目前广泛应用于电动工具、轻型电动车辆、光伏储能逆变器、5G 通信及 PoE++ 等终端。

演讲现场

展会期间，捷捷微电业务拓展副总于玮诏先生受邀出席全球第三代半导体产业峰会，以《一个万能的接口，下一步呢？》为主题发表演讲。介绍了捷捷微电近来来在快充领域的布局，如何为消费类电子提供更便携、更安全的用电。并进一步指出移动 3C 终端的充电器越来越短小，有限的内壳空间使工作温度升高，造成充电器内部所用器件的稳定性和效能方面的要求极为严苛。捷捷微电自主研发的JSFET 及 JHFET 能轻松解决了电路设计工程师所面临，合理成本和高电源转换效率这两个冲突的难题。

捷捷微电依托自身多年的产品与技术积淀，积极推进在汽车、工业控制、新能源方面的应用突破，持续加大研发投入，通过持续的技术创新和产业化升级，保持在业内的领先优势，不断推出适应市场需求的新技术、新产品。致力于成为世界领先的功率半导体器件整合制造商，助力集成电路行业新发展。